x射線探傷機絕緣矽脂

使用X-RAY檢測PCB板是否存在虛焊

發布日期:2020-04-07 作者: 點擊:

虛焊空焊是PCB板常見的一種線路故障,是指焊件表麵沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現象,一般有以下幾種原因產生: 1.生產過程中,生產工藝不當(如錫量較少,焊點不穩,焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況; 2.生產設備在長期使用過程中,出現老化,從而影響焊點的牢固性。

那麽X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢?

X射線成像檢測係統設備中有一個核心部件,那就是X光管。這個光管主要產生X射線,通過X射線的原理,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。X-RAY檢測設備利用X光管作為射線源發射X光穿透PCB印刷電路板,平板探測器再接收影像,最後軟件進行成像顯示。

PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設備較為穩妥,X-RAY檢測設備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷,例如PCB氣泡、漏焊等一係列肉眼不可見的缺陷。


x射線成像檢測係統

本文網址:http://www.pacheart.com/news/528.html

關鍵詞:X射線成像檢測係統,X射線成像檢測係統圖像

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