隨著高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。X射線探傷機檢測設備就是一種非常重要的方式。通過工業CT檢測可以有效的控製BGA的焊接和組裝質量。

  現在的X射線實時檢測係統不僅僅用在實驗室分析，已經被專門的用於了生產的很多行業。PCB行業是其中的一種。從某種程度上來說工業CT檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。這裏我就給大家大概的分析一下一些關於選購X射線檢測設備所需注意的問題。

一、工業CT應用領域_明確自己的用途

X射線探傷機檢測設備被廣泛的應用於BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷製品、電器和機械部件、自動化組件、農業（種子檢測）3D打印分析、等行業。

雖然說X射線探傷機檢測設備在很多行業都可以通用，但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產品檢測設備。

二、X光管_X射線探傷機的X射線源

工業CT檢測設備中有一個核心的部件，那就是X光管。這個X光管主要產生X射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。目前國內工業CT設備的X光管基本上都是外采。采購時需注意。

三、工業CT平板_用於接收圖像高清顯示

工業CT平板可以捕捉到穿過樣板的X射線並轉換為可以呈現在使用者眼前的圖像，可以清晰的看到圖像的BGA 焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

四、軟件及設備結構_方便客戶使用

X射線探傷機備結構采用X-Ray平板360度旋轉，X/Y軸移動，無需移動載物台即可多角度，多方向觀測檢測樣品。