x射線探傷機絕緣矽脂

工業ct,X射線探傷機探測器類型

發布日期:2021-05-21 作者: 點擊:

工業ctX射線探傷機探測器類型

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  工業ct,X射線探傷機探麵陣探測器


  麵陣探測器主要有高分辨半導體芯片、平板探測器和圖像增強器三種類型。半導體芯片又分為CCD和CMOS。CCD 對X 射線不敏感,表麵還要覆蓋一層閃爍體將X 射線轉換成CCD敏感的可見光。平板探測器和圖像增強器本質上也需要內部的閃爍體先將X射線轉換成這些器件敏感波段的可見光。


  工業ct,X射線探傷機平板探測器通常用表麵覆蓋數百微米的閃爍晶體(CsI) 的非晶態矽或非晶態硒做成。像素尺寸127或200μm,平板尺寸約45cm(18in)。讀出速度大約3~7.5幀/ s。優點是使用比較簡單,沒有圖像扭曲。圖像質量接近於膠片照相,基本上可以作為圖像增強器的升級換代產品。主要缺點是表麵覆蓋的閃爍晶體不能太厚,對高能X 射線探測效率低;難以解決散射和竄擾問題,使動態範圍減小。


  圖像增強器是一種傳統的麵探測器,是一種真空器件。名義上的像素尺寸<100μm,直徑為152~457mm(6~18 in)。讀出速度可達15~30幀/s,是讀出速度的麵探測器。由於圖像增強過程中的統計漲落產生的固有噪聲,圖像質量比較差,一般射線照相靈敏度僅7%~8%,在應用計算機進行數據疊加的情況下,射線照相靈敏度可以提高到2 %以上。另外的缺點就是易碎和有圖像扭曲。


  1.2.2 工業ct,X射線探傷機線陣探測器


  X射線線陣列成像器是將一種用特殊材料製造的新型射線探測器排列成一個陣列,利用CMOS技術直接與一塊大規模集成電路耦合連接在一起,同步完成射線接受、光電轉化、數字化的全過程。這種射線/數字的直接轉換方法,大幅度減小了信號長距離傳輸和轉化過程中由於信噪比降低帶來的各種幹擾信號,係統在動態檢測時噪聲很低。


  工業ct,X射線探傷機探測器模塊在探測器平台上呈弧形排列,保證射線源點產生的各角度一次射線垂直射入探測器模塊內,提高探測效率,減小射線串擾。A/D轉換動態範圍為24 bits,係統動態範圍寬,信噪比高,歡迎來場參觀考察。

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本文網址:http://www.pacheart.com/news/816.html

關鍵詞:工業ct,X射線探傷機

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