x射線探傷機絕緣矽脂

工業CT無損檢測實時成像設備的發展現狀

發布日期:2021-08-13 作者: 點擊:

工業CT無損檢測實時成像設備的發展現狀

    工業CT無損檢測實時成像設備是指應用於工業中的核成像技術。其基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以,利用放射性核素或其他輻射源發射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線,在被檢測物體中的衰減規律及分布情況,就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息,*後用計算機信息處理和圖像重建技術,以圖像形式顯示出來。

輻射源

    射線源常用工業X射線探傷機和直線加速器。工業X射線探傷機的峰值能量範圍從數十到450 keV,且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調,常用的峰值射線能量範圍在1一16 MeV。其共同優點是切斷電源以後就不再產生射線,焦點尺寸可做到微米量級。 

探測器

    目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導體芯片具有*小的像素尺寸和*大的探測單元數,像素尺寸可小到10 μm左右。平板探測器通常用表麵覆蓋數百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態矽或非晶態硒做成,像素尺寸約127 μm,其圖像質量接近於膠片照相。閃爍探測器的優點是探測效率高,尤其在高能條件下,它可以達到16 ~ 20 bit的動態範圍,且讀出速度在微秒量級。其主要缺點是像素尺寸較大,其相鄰間隔(節距)一般≥0. 1 mm。 

樣品掃描係統

    樣品掃描係統從本質上說是一個位置數據采集係統。工業CT無損檢測實時成像設備常用的掃描方式是平移一旋轉((TR)方式和隻旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高,成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低於RO掃描方式,且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描範圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其優越性更加明顯,源探測器距離可以較小,以提高信號幅度等。 

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本文網址:http://www.pacheart.com/news/871.html

關鍵詞:工業CT,無損檢測實時成像設備,工業X射線探傷機

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