x射線探傷機絕緣矽脂

X-RAY非常重要的一種檢測方式

發布日期:2021-09-09 作者: 點擊:

X-RAY非常重要的一種檢測方式

IC芯片的檢測分為很多種,X-RAY檢測是其中非常重要的一種檢測,由於IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方麵邁進了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越複雜。


X-RAY檢測設備主要依靠內部X光管發射X射線照射IC芯片成像,且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強弱與X射線量成正比,當X射線通過IC芯片時,因芯片各組織的密度不同,對X射線量的吸收不同,膠片上所獲得的感光度不同,從而獲得X射線的影像。


作為市場上使用最廣泛的產品,可以想象IC芯片質量的重要性。麵對市場上具有非常逼真的形狀但內部結構有缺陷的IC芯片,顯然不可能肉眼檢測通過。區別在於,隻有在對X射線檢查設備進行精確,高效的檢測之後,才能對這些缺陷進行很好的檢測,從而保護IC芯片的質量。


為了滿足要求,新的無損檢測技術不斷創新。自動X射線無損檢測技術的應用是其中的佼佼者。它不僅可以檢查不可見的錫點(例如BGA),還可以定性分析檢查結果。進行定量分析,容易及早發現問題。因此,更多的公司需要X-RAY測試設備來提高產品質量。


X射線無損檢測技術具有明顯的特點:基於對各種無損檢測技術和設備的了解,X射線無損檢測技術比其他無損檢測技術具有更多的優勢。它可以使每個人的檢測係統得到更高的提升。為每個人提供合理的檢查方法,以提高“一次性合格率”,努力實現“零缺陷”的目標。

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